金剛石胎體反復補砂成就鉆頭工作層

金剛石的胎體是在電鍍槽里被一層一層鍍覆在鉆頭體上,電鍍覆蓋電解金屬的同時,撒布金剛石顆,金剛石就被包裹在電鍍金屬層里。長時間的反復補砂和鍍覆就形成了鉆頭的工作層。

不能假定砂輪表面具有理想的平整。在開始修整時金剛石電鍍工具，找出砂輪的高點位置金剛石工具電鍍，進行修整。如果可能的話，每次砂輪的修除量，在砂輪的半徑上不能超過0.001英寸。過大的修除量能夠引起金剛石修整工具頭的過早磨耗和經常破碎。

金剛石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金剛石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金剛石厚膜一次焊接至基體(通常為K類硬質合金)上，形成復合片，然后拋光復合片，二次焊接至刀體上，刃磨成需要的形狀和刃口。

制造工藝流程：的CVD金剛石膜的制備→激光切割→一次焊接成復合片→復合片拋光→二次焊接至刀體上→刃磨→檢驗金剛石鋸片電鍍。關鍵工序，如切割，焊接，拋光和刃磨等。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割金剛石磨盤電鍍。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。

金剛石磨頭電解修整法介紹

金剛石磨頭的修整是實現硬脆材料的精密磨削、超精密磨削、磨削、成形磨削的關鍵。金剛石磨頭的修整方法種類繁多，各具特色，今天金剛石工具來為大家分享一下金剛石磨頭電解修整法：

金剛石磨頭電解修整法的原理   電解修整法主要用于金屬粘結劑金剛石磨頭，電解修整時，金屬結合劑磨頭與直流電源正極相接做為電解陽極，工具電極與直流電源負極相接做為電解陰極，在陽極和陰極之間噴入具有電解作用的磨削液做為電解液，使金剛石磨頭、電解液、工具電極和電源構成電解回路。 修整時，讓電解液充滿陰極與陽極之間的間隙，電流從磨頭經電解液流向修整磨頭，金剛石磨頭表面的金屬結合劑的金屬成份在電解液作用下，溶于電解液中，并與電解液中的氫氧根離子化合，生成微小固體被流動的電解液帶走，大大降低了金剛石磨頭表層粘結強度，這個時候再使用機械修整法，修整性能就可以得到了極大的改善。所以電解修整是以電化學作用為主，機械作用為輔進行的一種復合修整方法。

金剛石磨頭電解修整法的特點  電解修整法可以方便的實現金屬結合劑金剛石磨頭在線電解修整，且與修銳可同時完成，容易控制金剛石磨頭表面的切削狀態，用電解法修整金剛石磨頭的優點是修整時間短、磨削熱小，避免了金剛石磨頭因修整溫度過高磨粒碳化導致磨頭壽命下降，缺點是電解修整法精度不高，修整成本較大，工藝較復雜。

金剛石磨頭硬度

平面磨削時，磨頭與工件的接觸面積比外圓磨削大，工件 容易發熱變形，所以，平面磨削用的磨頭硬度應該軟些;而用磨頭端面平磨比用磨頭圓周平磨時接觸面積更人，硬度應更軟。 一般平面磨削的磨頭硬度為艮

刃磨刀具時，工件的散熱條件差，容易產生和裂紋， 所以，刃磨時一般選用R2?R3的軟磨頭。

切入法磨削外圓應比有縱走刀的外圓磨削用的磨頭稍軟， 避免工件。但當用切入法磨削邊角圓弧較小或直角以及母 線幾何形狀要求高的工件時，磨頭的硬度要高1?2小級^成型 磨削時，磨頭硬度也要適當高些，以保證工件的正確幾何形狀。

工件表面光潔度和精度要求較髙時，在其他條件相同的情 況下，要選用硬度高1?2小級的磨頭。因為硬度高些的磨頭 損耗比較慢，不易產生大顆粒脫落而劃傷工件。但光潔度要求 很高時，硬度不宜過髙，否則會使工件表面。

磨削斷續表面時，如磨花鍵軸的外圓和有鍵槽的表面，砂 輪的硬度要稍髙一些，以免碰傷磨頭表面。

磨削內圓時，磨頭和工件接觸面積大，容易使工件發熱， 切厝也不容易排出，磨頭的硬度就要軟些;但當內圓光潔度要 求高或者內孔直徑小，磨頭的硬度則要選得高些。