金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割金剛石電鍍工具。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上金剛石工具電鍍，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下金剛石鋸片電鍍，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。

專業的磨削工具：金剛石磨頭

磨頭是一種小型帶柄磨削工具的總稱，應用于電磨機，吊磨機，手電鉆。種類很多主要有陶瓷磨頭，橡膠磨頭金剛石磨盤電鍍，金剛石磨頭，砂布磨頭等。

陶瓷磨頭：粒度砂，一般為棕剛玉，白鋼玉，鉻剛玉，碳化硅由陶瓷結合劑燒結而成，中央輔以金屬柄。主要研磨各種金屬，用以孔徑內壁的研磨，模具的修正。

橡膠磨頭金剛石磨盤電鍍：較細的粒度砂由橡膠結合劑結合合成，用以模具的拋光。

砂布磨頭：多片長方形砂布片，粘合在金屬柄周圍。粒度一般在60#-320#，用以孔徑內壁的拋光。

金剛石磨頭：一種石材、瓷質材料等非金屬材料的磨削工具，特別是涉及一種以金剛石合金為磨體的磨削工具，它包括基體和數個磨體，其中數個磨體間隙地固定在基體中，在磨頭的磨削面上磨體也呈間隙設置，其中，基體是由具有一定韌性的粘接材料制成，磨體由金剛石合金材料制成，本實用新型具有磨削性能高，制造簡單且成本低，磨削加工質量高并能夠適用于大規模磨削加工的特點。

金剛石鍍附鉆的構造

頂角從鉆頭的中心到邊緣有三個變化，這樣就減小了鉆頭外刃在鉆削時的軸向力，把CFRP材料分層降到了低。螺旋角和溝槽外形設計之間得到了優化處理，切削刃帶有三個頂角且長度得到了縮短處理；這種設計使鉆削深孔時的溫度得到了控制，不至于過高。

金剛石鍍附薄膜的表面。通過改善金剛石的微結構并對鍍附預處理技術進行優化，解決了金剛石鍍附薄膜和硬質基體很難結合在一起的問題。圖10所示為CRFP鉆削用SDC型鉆頭。加工出的孔質量準確、沒有分層和未切割纖維。金剛石鍍覆層耐磨性好，提高了工具壽命，實現了穩定鉆削。

磨削表面不允許出現和裂紋

目前，磨削曲軸頸有兩種方法：一種是切入成型磨削法， 另一種是縱磨法。

切入成型磨削法多在批量大的流水作業時采用。這種方法 所選用磨頭粒度要粗些，一般是36#?46?，硬度較高(ZYt?ZY3),- 這樣可以獲得較高的磨削生產率和保持圓角的成型性。但是， 高硬度的磨頭磨削時容易工件，這樣就產生了矛盾，同 時，由于軸頸的圓柱表面和圓角處的磨削條件不一樣，磨頭的 磨損也就不一樣，必須經常修整磨頭，造成浪費。所以，用切 入法磨削軸頸時，對磨頭的硬度和粒度要嚴格選擇。此外，砂 輪的寬度也耍選擇得適當，磨頭寬度太小了不行，但太大時則 增加修整的困難。

磨床上用同一片磨頭完成組、精磨。這種磨削，法生產率低，但 靈活性大，在批量小，設備有限的情況下，這種方法是比較可取 的。

此外，在曲軸磨削時采用高速磨削法(即把磨頭線速度從 35米/秒提高到50米/秒)，可以提高磨削生產率，改善表面光 潔度和磨頭的成型性。高速磨削時，要選用的高速磨頭， 磨頭特性也要合理選擇。根據試驗，加工鋼件或鑄鐵件時，建 議采用：GZ46*?70#ZR2?Z1A的高速磨頭，可以獲得較好的 磨削效果。

導軌磨削磨頭的選擇

導軌磨削的主要問題是避免磨削時發熱而引起導軌變形。 所以選擇導軌磨削用的磨頭時要注意：

1. 磨頭的硬度不能過高：用磨頭端面磨選用磨頭 圓周磨用ZR^。

2.磨頭組織要疏松，或用大氣孔磨頭。

3.金剛石磨料用綠碳化硅(TL)或白剛玉(GB)均可。綠碳 化眭硬度高，磨粒尖銳，磨削痕跡深，不甚光潔，但刀花淸 晰、美觀;白剛玉金剛石磨料的磨削痕跡淺而平滑，易磨光表面，但 不耐磨。

4.磨頭的粒度要祖一些，一般是36??46%

卜用磨頭圓周面作組合磨削時，每片磨頭的硬*荽比較均勻，保持各片磨頭磨損均勻。