金剛石固結強度：

指金剛石在鍍層金屬中固結的牢固程度(把持力)。用GGrl5鋼片(HRc=54)刮磨工作面往復5次，磨粒不脫落即為合格。但這種方法只能在金屬鍍層厚度低于金剛石顆粒直徑的情況下才能使用。

金剛石分布均勻性：使用帶刎度尺的10倍放大鏡，觀察工具工作層的表面新型金剛石工具電鍍。若發現0.5mm寬的空白處無金剛石顆粒金剛石工具電鍍，則可認為金剛石分布不均勻。

金剛石強度的選擇

金剛石的強度是保證切割性能的重要指標。過高的強度會使晶體不易破碎，磨粒在使用時被拋光，鋒利度下降，導致工具性能惡化；金剛石強度不夠時，在受到沖擊后易破碎，難以擔負切削重任。故應選擇強度在130～140N。

仿形修整具有規范的型面,進給體系是由數控體系在多個方向一起進行操控金剛石鋸片電鍍,修整成果由修整東西和冷卻液斷定,一起也遭到其他參數的影響如觸摸比率Ud,修整進給速率qd以及修整進給量aed,參數對金剛石砂輪和立方氮化硼砂輪的切開功能有至關重要的影響。

DLC膜的光學性能

DLC膜在可見光區通常是吸收的，但是在紅外區具有很高的透過率。DLC膜光隙帶寬度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙帶寬度對沉積方法及工藝參數比較敏感金剛石磨盤電鍍。在用ECRCVD法制備DLC膜時隨著沉積氣壓的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控濺射制備DLC膜時，折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加，隨濺射氮氣壓力升高而降低。穩定性:含氫和不含氫的DLC都是亞穩態的材料，熱穩定性很差，通過熱激發或光子、離子的能量輻射，它們的結構將向類石墨化方向轉變，加熱含氫DLC將導致氫和CHx的釋放。

金剛石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金剛石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金剛石厚膜一次焊接至基體(通常為K類硬質合金)上，形成復合片，然后拋光復合片，二次焊接至刀體上，刃磨成需要的形狀和刃口。

制造工藝流程：的CVD金剛石膜的制備→激光切割→一次焊接成復合片→復合片拋光→二次焊接至刀體上→刃磨→檢驗。關鍵工序，如切割，焊接，拋光和刃磨等。

絲的溫度越高，越有利于金剛石的生長

目前，用于制作熱絲的是否應該是v額鎢、鉭和錸。鎢絲便宜，鉭絲、錸絲相對較貴，鉭絲的高溫性能好于鎢絲。熱絲再沉積金剛石膜前必須被碳化，絲溫度在1800℃~2400℃之間，用鉭絲時頂點溫度可達2400℃，而用鎢絲則一般溫度在2000℃~2200℃之間。

一般來說，絲的溫度越高，越有利于金剛石的生長，因為熱絲是分解混合氣體的能量來源，絲的溫度越高，產生的氫原子和含碳活性基團就越多，促使金剛石生長，當絲的溫度低于1800℃時，很難生長金剛石，但是絲的溫度過高將導致絲壽命短，絲材蒸發嚴重，對金剛石膜有污染。