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2022-05-06 09:03:50
固結磨具的分類及屬性
利用掃描電鏡和 X射線能譜儀,結合X射線衍射結構分析,發現在釬焊過程中Cr元素金剛石界面形成富Cr層并與金剛石表面的C元素反應生成Cr3C2和Cr7C3,這是實現合金層與金剛石有較高結合強度的主要因素。
磨削實驗采用大切深、緩進給、重負荷進行,從砂輪磨削后的表面形貌來看,沒有金剛石整顆脫落金剛石電鍍磨片,金剛石磨粒屬正常磨損金剛石工具電鍍,說明金剛石有較高的把持強度,適合于磨削加工。
固結磨具的分類及屬性:固結磨具是用磨料與結合劑制成的具有一定形狀和一定磨削能力的工具。通常的,固結磨具根據使用磨料的不同,分為普通固結磨具(剛玉、碳化硅)和超硬固結磨具(金剛石,立方氮化硼);或者根據結合劑不同,分為陶瓷磨具、樹脂結合劑、菱苦土結合劑、橡膠結合劑和金屬結合劑等。
結合劑與金剛石冶金結合是原子擴散過程
因為無論活性金屬原子向金剛石表面富集還是界面反應達到結合劑與金剛石冶金結合都是原子擴散過程,根據熱壓所用溫度及這樣短的時間內,這個過程是極不充分的金剛石鋸片電鍍。
在固相燒結條件下,有時有少量低強度低熔點的金屬或合金液相,胎體對金剛石的化學鍵結或冶金結合力是十分弱的或根本不會形成。
針對美洲市場,則明確分開;對于棉、麻、毛拋光制品和研磨劑則有單獨的分類。在查詢了大量其他企業發行的產品手冊及其網站的分類,傾向于諾頓針對美洲市場的分類。
DLC膜的光學性能
DLC膜在可見光區通常是吸收的金剛石磨盤電鍍,但是在紅外區具有很高的透過率。DLC膜光隙帶寬度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙帶寬度對沉積方法及工藝參數比較敏感。在用ECRCVD法制備DLC膜時隨著沉積氣壓的而增大。
DLC膜的折射率一般在1.5~2.3,磁控濺射制備DLC膜時,折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加,隨濺射氮氣壓力升高而降低。穩定性:含氫和不含氫的DLC都是亞穩態的材料,熱穩定性很差,通過熱激發或光子、離子的能量輻射,它們的結構將向類石墨化方向轉變,加熱含氫DLC將導致氫和CHx的釋放。
復合片拋光與二次焊接
復合片拋光:拋光的目的是把刀片上表面(即前刀面)拋光成鏡面,一般要求達到Ra0.1um以下。刀具前刀面拋光后可以減少與切屑的摩擦與粘結,延長其壽命;同時還可以改善刀刃的平整度與鋒利性,提高切削加工的精度。復合片的拋光用專門的拋光機。
二次焊接:是指將復合片焊接至刀體上。所用設備多為高頻感應焊接設備,所用焊料為銀銅焊料和釬劑。焊接溫度為650~700度之間。
溫度不可過高,焊接過程中應保持各焊接面干凈。合理選用釬劑有利于提高焊接強度和改善復合片基體與刀體材料的焊接性能。
一般來說二次焊接的強度為180~200MPa,可滿足金剛石刀具切削加工的要求。另外,為了改善刀具的外觀,可以用油石條磨掉多余的銀銅,用噴砂法去除表面氧化層,用表面鍍Ni法或用鈍化液浸泡防止刀體的氧化生銹。
燒結金剛石磨頭的缺陷
目數越小,表示金剛砂越粗,打磨越快;目數越大,則金剛砂越細,打磨越慢。粗砂的燒結磨頭打磨效果比較粗糙,細砂的燒結磨頭打磨效果比較光滑。70目多用于極硬的物質研磨,例如硬玉、合金、陶瓷等;100目多用于較硬的硬物質研磨,例如軟玉、玻璃、鋼鐵、樹脂等;170目多用于較軟的軟肋物質研磨,例如石膏、橡膠、石磚、木材等,也常用于修正70目所研磨過得痕跡,方便后期拋光使用。
20目和600目則是用于替代相關目數砂紙,拋光,可以讓拋光成本大幅度降低的同時,也讓工人減少了前期手工拋光研磨的工作量。
需要注意的是,燒結磨頭有一個缺點,也可以說是燒結磨頭的特性,就是每磨完一層就會露出下一層繼續研磨,屬于多層結構,所以,整個磨頭會隨著研磨慢慢變小,直到只剩下柄部位置。所以,對形狀要求很高的用戶,請不要選擇燒結磨頭。
人造金剛石聚晶復合片
立方氮化硼聚晶刀具是由許多細晶粒CBN聚結而成的CBN聚集體的一類超硬材料產品。它除了具有高硬度、高耐磨性外,還具有高韌性、化學惰性、紅硬性等特點,并可用金剛石砂輪修磨。在切削加工的各個方面都表現出優異的切削性能,能夠在高溫下實現穩定切削,特別適合加工各種淬火鋼、工具鋼、冷硬鑄鐵等難加工材料。刀具切削鋒利、保形性好、耐磨性能高、單位磨損量小、修正次數少、利于自動加工,適用于從粗加工到精加工的所有切削加工。PCBN在數控切削行業已得到廣泛應用,是一種具有良好發展前景的刀具材料。
人造金剛石聚晶復合片是在高溫高壓情況下由許多細晶粒金剛石和硬質合金襯底聯合燒結而成的塊狀聚結體。它和PCBN一樣具有高強度、高硬度、高耐磨性、特別是具有高的抗沖擊韌性。作為加工工具,PCD主要用于石油、冶金、地質鉆頭、擴孔器等,其鉆進速度及時效均為天然金剛石的許多倍,同時鉆進過程中還可以有效保持孔徑。人造金剛石復合片還可以用來切削非鐵金屬及其合金、硬質合金以及非金屬材料。切削速度為硬質合金刀具的上百倍,耐用度為硬質合金的上千倍。
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