瓷質磚坯體致密如何切割

瓷質磚坯體致密而且較硬，加工過程雙向加壓運動，滾刀克取瓷磚表面的微切削機理為犁入方式和壓潰方式共同作用。所以滾刀粒度越粗，犁入去除量越大金剛石磨輪電鍍，刀痕越深金剛石工具電鍍。

同一粒度的滾刀壓力越大，“壓潰”成屑面積與深度加大，去除量加大，但產生的刀痕也越粗，所以有時局部壓力過大，細刀也出深刀痕。增加細滾刀刀線數量，從而減少切削面單位壓力，限制進刀量，可提高坯體的平整度和刀痕細度。

金剛石表面預金屬化并非我們的目的

金剛石表面預金屬化并非我們的目的金剛石鋸片電鍍，而僅是期望與胎體金屬實現化學冶金結合的措施之一。鍍覆后的金剛石在燒結成鋸（鉆）齒后，其折斷面上暴露出的金剛石均失去了鍍層，而脫落了金剛石的殘留坑表面十分光滑，這種現象似乎說明了金剛石與胎體還未能達到化學包鑲的水平。就是說，即使實現了金剛石的表面預金屬化，傳統的固相粉末冶金燒結法也不可能實現金剛石與胎體材料間的牢固結合。

磨具按其原料來源分金剛石磨盤電鍍，有天然磨具和人造磨具兩類。機械工業中常用的天然磨具只有油石。人造磨具按基本形狀和結構特征區分，有砂輪、磨頭、油石，砂瓦，以上統稱固結磨具，以及涂附磨具五類。

金剛石薄膜的優點

金剛石薄膜的優點是可應用于各種幾何形狀復雜的刀具，如帶有切屑的刀片、端銑刀、鉸刀及鉆頭；可以用來切削許多非金屬材料，切削時切削力小、變形小、工作平穩、磨損慢、工件不易變形，適用于工件材質好、公差小的精加工。主要缺點是金剛石薄膜與基體的粘接力較差，金剛石薄膜刀具不具有重磨性。

帶柄磨頭/小砂輪：磨頭的種類很多，有陶瓷磨頭，有橡膠磨頭，供應商可以根據磨料和結合劑的不同進行選擇；磨頭有很多形狀，而且每個公司對磨頭形狀代號沒有統一，本文只列舉了目前比較常見的形狀供選擇。“數量”屬性是專門為磨頭套裝分類設置的，收集了目前比較常見的套裝數量供選擇。

優異的表面抗磨損改性膜

近來有很多人用梯度膜來改良類金剛石膜的內應力，取得了良好的效果。DLC膜具有優異的耐磨性、低摩擦系數，是一種優異的表面抗磨損改性膜。DLC膜的低摩擦系數及超低磨損是由交界層的低剪切應力決定的，也被測試環境影響。DLC膜的摩擦系數值有很大跨度，這是由膜的結構和組成變化造成的。

同時，膜的交界面有潤滑作用，通過加入氫能提高潤滑作用，而加入水或氧會限制潤滑。超高真空中發現，DLC膜中氫的含量超過40%門限時能獲得很低的摩擦系數，但過多的氫存在將降低膜與機體的結合力和表面硬度，使內應力增大。

金剛石磨頭粒度及其選擇

粒度是指金剛石磨料的顆粒尺寸。對用篩選法獲得的磨粒來說， 粒度號是用一英時長度上有多少個孔的篩網來命名的。例如， 12?粒度是指一英時長度上有十二個孔，余類推。而用Wxx 表示的微粉則是磨粒的實際尺寸。按照新修訂的金剛石磨料粒度標 準，每種粒度號對應的磨粒尺寸如表2。

表2 粒度號及對應的磨粒公稱尺寸(JB 1182—71)

金剛石磨料粒度的選擇主要與加工表面光潔度和磨削生產率有關。　'當工件的磨削余量大，要求切削而工件表面質量要 求不髙時，例如去毛刺等，可選擇14??24?的粗粒度金剛石磨頭。

當磨頭和工件接觸面積較大時，要選用粒度組一些的砂 輪。例如，磨削相同的平面，用磨頭的端面磨削比用磨頭的周 邊磨削選的粒度要粗些。

磨削有色金屬和軟金屬比磨削鋼件時所用的粒度要粗一些。一般的外圓和平面磨削選用36#?70#粒度。外圓磨削大批生產時，例如磨曲軸軸頸，選用36??46?粒度。薄壁零件磨削時容易發熱，此時，粒度要選得粗一些。

粒度較細的金剛石磨頭一般用于磨削余量小、光潔度要求高的零 件。例如，刀具的刃磨一般采用60??100?粒度。螺紋磨削等則 用細于80?的粒度。

一般來說，隨著粒度變細，磨削后的工件表面光潔度提 髙，但粒度對光潔度的這種影響只能就一定范圍來說。我國上海機床廠和其他許多單位的工人和技術人員，經 過反復的試驗和實踐，通過對機床進行調整、改裝、改進修整 方法，用較粗的46??80?粒度的陶瓷磨頭同樣磨出了 V12以上 的高光潔度，而用W10?W20的細粒度樹脂或橡膠結合劑加石 墨填料的磨頭可以磨出V14的高光潔度。