電鍍金剛石工具在各行業的應用

電氣電子工業：電鍍金剛石內圓和外圓切割片是切削半導體等硬脆的貴重材料的工具。具有、切縫窄、材料損耗少等特點。

玻璃工業：電鍍金剛石掏料刀可以直接在光學玻璃板材上掏取各種規格的光學儀器鏡頭的圓坯。電鍍金剛石磨輪、擴孔器、鉆咀等，可以在普通平板玻璃上進行磨邊、鉆孔、擴孔。

砂瓦：砂瓦是用磨料和結合劑制成的塊狀固結磨具。砂瓦大多數用剛玉或碳化硅磨料和樹脂結合劑制成金剛石磨輪電鍍，也有少量用陶瓷或菱苦土結合劑制造的金剛石工具電鍍，通常是數塊砂瓦固定在砂輪夾盤上鑲裝成組合體后使用，每塊砂瓦之間一般有一定間隔，便于散熱和排屑。

磨損都與金剛石顆粒所承受的載荷和溫度密切相關

無論哪一種磨損都與金剛石顆粒所承受的載荷和溫度密切相關。而這兩者都取決于鋸切工藝和冷卻潤滑條件。樹脂修邊輪可不必經常修磨，而且修邊光滑度優于金屬修邊輪，但缺點是壽命低，只有金屬結合劑的1/4—1/3，修邊成本過高，而且由于其磨削量很小金剛石鋸片電鍍，磨邊頭數較少時使用受限。

磨具是用以磨削、研磨和拋光的工具。大部分的磨具是用磨料加上結合劑制成的人造磨具，也有用天然礦巖直接加工成的天然磨具。磨具除在機械制造和其他金屬加工工業中被廣泛采用外，還用于糧食加工、造紙工業和陶瓷、玻璃、石材、塑料、橡膠、木材等非金屬材料的加工。

金剛石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金剛石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金剛石厚膜一次焊接至基體(通常為K類硬質合金)上，形成復合片金剛石磨盤電鍍，然后拋光復合片，二次焊接至刀體上，刃磨成需要的形狀和刃口。

制造工藝流程：的CVD金剛石膜的制備→激光切割→一次焊接成復合片→復合片拋光→二次焊接至刀體上→刃磨→檢驗。關鍵工序，如切割，焊接，拋光和刃磨等。

硬質合金的直接銑削

在模具制備工藝中，為提高模具的準確度，通常采用鍍附硬質合金端面銑削來進行直接銑削。隨著制造商對模具硬質要求的提高，出現了聚晶金剛石刀具、金剛石鍍附硬質合金刀具和單晶金剛石刀具，都可以用于硬質材料的直接銑削。

對于硬質合金模具的直接銑削，傳統PCD刀具的硬度不足以滿足其要求；SCD的強度也不夠，PCD和金剛石鍍附工具的鋒利度也不夠。因此，無粘結劑納米聚晶金剛石便應運而生。BL-PCD的硬度比PCD和SCD高、鋒利度要比PCD和金剛石鍍附都要好；適宜硬質合金模具的直接銑削，特別是精加工。

金剛石磨頭磨盤刀具更適合加工硬零部件

金剛石磨頭磨盤刀具更適合硬零部件的加工，實際上，被加工零件的硬度一般在HRC45以上，如果金剛石磨頭磨盤刀具加工硬度低于45HRC，效果將不太理想。

在粗加工工序，用整體式金剛石磨頭磨盤刀具可以大余量車削，從而提高生產效率，如，作為鄭州研制出整體式金剛石磨頭磨盤刀具的企業，在粗加工領域有很大的聲望，如先研發出的BN-K1牌號，吃刀深度可達到8mm，線速度可達到120m/min。但具體問題具體分析，如機床剛性好的機床可提高線速度和吃刀深度，反之則降低。

在精加工工序中，典型的應該就是淬火鋼，硬度一般在HRC45以上，還有很多硬度在HRC60以上，對于傳統金剛石磨頭磨料刀具來說，根本無法實現切削加工。但對金剛石磨頭磨盤刀具來講是輕而易舉。淬火鋼一般屬于精加工工序，余量較小，故常采用復合式或鑲嵌式金剛石磨頭磨盤刀具，但為了更經濟更實用，一般會選刃口較多的鑲嵌式金剛石磨頭磨盤刀具。

針對淬火鋼有成熟的刀具牌號及切削參數。如連續切削建議推薦BN-H11牌號，中等斷續切削推薦使用BN-H20牌號，強斷續切削推薦使用BN-S20牌號。在不考慮機床剛性和裝夾方式的情況下，鑲嵌式金剛石磨頭磨盤刀具精加工的線速度可達到250m/min，并且精度可達到Ra0.4，代替粗磨工序。