電鍍金剛石工具在各行業的應用

電氣電子工業：電鍍金剛石內圓和外圓切割片是切削半導體等硬脆的貴重材料的工具。具有、切縫窄、材料損耗少等特點。

玻璃工業：電鍍金剛石掏料刀可以直接在光學玻璃板材上掏取各種規格的光學儀器鏡頭的圓坯金剛石磨針電鍍。電鍍金剛石磨輪、擴孔器、鉆咀等金剛石工具電鍍，可以在普通平板玻璃上進行磨邊、鉆孔、擴孔。

砂瓦：砂瓦是用磨料和結合劑制成的塊狀固結磨具。砂瓦大多數用剛玉或碳化硅磨料和樹脂結合劑制成，也有少量用陶瓷或菱苦土結合劑制造的，通常是數塊砂瓦固定在砂輪夾盤上鑲裝成組合體后使用，每塊砂瓦之間一般有一定間隔，便于散熱和排屑。

電鍍金剛石工具陽極使用方法：

鎳陽數為平板狀，其利用率為75％～80％。陽極裝掛鈦絲作導線。為防止陽極泥渣引起鍍層結瘤和產生毛刺金剛石鋸片電鍍，除定期過濾溶液外，還應采用陽極袋(各種致密的耐酸尼龍和滌綸布，并用滌綸線縫制，陽極放入袋內，扎緊袋，定期清除袋內雜物。

陽極更換周期較短，將換下的陽極頭裝入鈦籃內繼續使用，鈦籃尺寸300mm×200 mm×40 mm，鈦籃放在陽極袋內金剛石磨盤電鍍。鎳陽極尺寸100 mm×150 mm，使用前用稀硫酸浸泡，以除去表面氧化膜，使其在電鍍開始時處于活比狀態。

不帶柄磨頭：在國內的磨料磨具標準中，Cones /Plugs是作為磨頭出現的，為了區分帶柄磨頭，本文翻譯為不帶柄磨頭（如果您有更好的翻譯，歡迎來信告知）。盡管不帶柄磨頭在國內很少見，但作為固結磨具的一個分類，很多國外的產品手冊和網站都存在，我們也不例外。

影響金剛石成核生長的兩方面

磨料磨具中從影響金剛石成核生長的熱力學和動力學方面考慮，主要有：襯底(基片)材料、襯底(基片)的預處理、襯底(基片)的爐內處理、沉積氣源(氣體中碳的濃度)、襯底(基片)溫度、氣體壓強以及氫原子在沉積中的作用。

在這些因素中，對成膜的質量，沉積速率都有影響，但是由于沉膜過程的復雜，各種不同的制備方法與工藝參數又互相關聯，彼此之間又有差異，各工藝參數對學和金剛石膜的質量和沉積速率的影響都還沒有特定的規律和精辟的解釋。

金剛石磨頭與樹脂磨頭的區別有哪些？ 可能在切割的時候大家都會先想到樹脂磨頭。金剛石樹脂磨頭在相對于各種切割來講都是比較好的，其成本也低，強度高，非常適合一般的使用。并且能夠在樹脂磨頭中混入其它材料，讓其更加的耐磨。然而它與金剛石磨頭有什么區別呢？下面金剛石工具來為您分析    所謂的樹脂也就一種樹脂結合劑，其制造出來的磨頭在強度上非常高，也有一定有彈性，但是耐熱性低，所以在一些行業中無法使用。金剛石磨頭它是超級強硬的，一點彈性也沒有，其耐熱性非常的好，但制作復雜，同時工藝周期長等。   在行業中，兩種磨頭是有很大區別的，金剛石磨頭較為廣泛的運用于普通磨具難于加工的低鐵含量的金屬及非金屬硬脆材料，如硬質合金、高鋁瓷、光學玻璃、瑪瑙寶石、半導體材料、石材等。在而樹脂磨頭非常適合于粗磨、荒磨、切斷和自由磨削等。

金剛石磨頭的鋒利度應該如何提高 金剛石磨頭在工作時，需求是鋒利，在此基礎上才有工作壽命等進一步需求。而影響磨頭鋒利度的原因非常復雜。包括了金剛石的品質，類型，濃度，配方設計等等，此外，與酚醛樹脂的選型，固化工藝等也有很大的關系．我們通過對酚醛樹脂固化機理的深入研究，提出了如何提高磨頭鋒利度的改善方案，特別指出了固化工藝的重要性，并推薦了新型的填料．

1、磨頭工作中的化學反應   磨頭在工作過程中，隨著摩擦生熱，溫度不斷升高，主要會發生兩大類化學反應：一是空氣中的氧氣會使酚醛樹脂發生氧化反應，我們可以從酚醛樹脂的TGA分析曲線看出這個反應變化的過程。二是部分填料的氧化反應。   1）酚醛樹脂的分解，是磨頭磨損的主要化學因索。因此如何提高樹脂的結合強度是我們研究的基礎。包括樹脂本身的耐溫性能和它固化結構的耐溫性能。當然，據此也可以調整磨頭的鋒利度。   2）酚醛樹脂如果有氮氣保護，那么它的熱分解溫度點將大大推遲，也就是說，減少磨頭工作環境中的氧氣將能提高磨頭的高溫性能，提高對金剛石的把持力，使之充分發揮作用；

3）熱量是導致樹脂分解的主要原因，那么減少不必要的熱量的產生，應該可以提高對金剛石的充分利用。

2、樹脂固化的基本原理    我們知道酚醛樹脂在不同的固化溫度下會發生不同的反應，因此我們知道，溫度的升高，不僅僅導致反應加快，更在超越180℃點后直接發生完全不同的固化反應。這個反應導致磨頭更硬，更耐高溫，但是也更脆。同時，提高含量能提高交聯密度，使磨頭產生類似的效果。為了提高鋒利度，則可以據此多向選擇。