DLC膜的光學性能

DLC膜在可見光區通常是吸收的新型金剛石工具電鍍，但是在紅外區具有很高的透過率金剛石工具電鍍。DLC膜光隙帶寬度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙帶寬度對沉積方法及工藝參數比較敏感。在用ECRCVD法制備DLC膜時隨著沉積氣壓的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控濺射制備DLC膜時，折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加，隨濺射氮氣壓力升高而降低。穩定性:含氫和不含氫的DLC都是亞穩態的材料，熱穩定性很差，通過熱激發或光子、離子的能量輻射，它們的結構將向類石墨化方向轉變金剛石鋸片電鍍，加熱含氫DLC將導致氫和CHx的釋放。

金剛石粉末沉積在400℃開始

一般在400攝氏度開始，甚至更低，這依靠沉積條件和膜中的摻雜物，由于成分組成的變化將使材料面積和屬性發生變化，限制了DLC在超400攝氏度環境中的應用。

DLC的熱穩定性一般是氫的釋放相關的，進而導致結構塌陷為更多的sp2鍵網絡，使材料石墨化。有報道說熱激發也誘發了taC膜的變化，使sp3鍵轉化為sp2鍵金剛石磨盤電鍍，釋放在低溫100攝氏度開始，在600攝氏度則完全釋放，熱釋放減少了taC膜的內應力，增加了它的電傳導性。

復合片拋光與二次焊接

復合片拋光：拋光的目的是把刀片上表面(即前刀面)拋光成鏡面，一般要求達到Ra0.1um以下。刀具前刀面拋光后可以減少與切屑的摩擦與粘結，延長其壽命;同時還可以改善刀刃的平整度與鋒利性，提高切削加工的精度。復合片的拋光用專門的拋光機。

二次焊接：是指將復合片焊接至刀體上。所用設備多為高頻感應焊接設備，所用焊料為銀銅焊料和釬劑。焊接溫度為650~700度之間。

溫度不可過高，焊接過程中應保持各焊接面干凈。合理選用釬劑有利于提高焊接強度和改善復合片基體與刀體材料的焊接性能。

一般來說二次焊接的強度為180~200MPa，可滿足金剛石刀具切削加工的要求。另外，為了改善刀具的外觀，可以用油石條磨掉多余的銀銅，用噴砂法去除表面氧化層，用表面鍍Ni法或用鈍化液浸泡防止刀體的氧化生銹。

絲的溫度越高，越有利于金剛石的生長

目前，用于制作熱絲的是否應該是v額鎢、鉭和錸。鎢絲便宜，鉭絲、錸絲相對較貴，鉭絲的高溫性能好于鎢絲。熱絲再沉積金剛石膜前必須被碳化，絲溫度在1800℃~2400℃之間，用鉭絲時頂點溫度可達2400℃，而用鎢絲則一般溫度在2000℃~2200℃之間。

一般來說，絲的溫度越高，越有利于金剛石的生長，因為熱絲是分解混合氣體的能量來源，絲的溫度越高，產生的氫原子和含碳活性基團就越多，促使金剛石生長，當絲的溫度低于1800℃時，很難生長金剛石，但是絲的溫度過高將導致絲壽命短，絲材蒸發嚴重，對金剛石膜有污染。

立方氮化硼是人工合成的一種超硬材料

立方氮化硼是硬度僅次于金剛石的超硬材料。它不但具有金剛石的許多優良特性，而且有更高的熱穩定性和對鐵族金屬及其合金的化學惰性。它作為工程材料，已經廣泛應用于黑色金屬及其合金材料加工工業。同時，它又以其優異的熱學、電學、光學和聲學等性能，在一系列高科技領域得到應用，成為一種具有發展前景的功能材料。

立方氮化硼微粉，用在精密磨削、研磨、拋光和超精加工，以達到的加工表面。適用于樹脂、金屬、陶瓷等結合劑體系，亦可用于生產聚晶復合片燒結體，還可用做松散磨粒、研磨膏。

CBN由于具有優異的化學物理性能，如具有僅次于金剛石的高硬度、高熱穩定性和化學惰性，作為超硬磨料在不同行業的加工領域獲得廣泛的應用，汽車、航天航空、機械電子、微電子等工業不可或缺的重要材料，也得到各工業發達國家的極大重視。

合成CBN除靜高壓觸媒法還有多種方法，如靜高壓直接轉化法、動態沖擊法、氣相沉積法等，其中有些方法如氣相沉積法發展很快。但迄今為止工業合成CBN主要方法還是靜高壓觸媒法，CBN的合成研究也主要集中于這方面。

硬質合金直接銑削實驗的其中一項結果。該試驗的目的是研究BL-PCD端面銑削如何加工出精細表面粗糙度的。工件材料為超精細顆粒硬質合金，HRA92.5，WC顆粒尺寸為0.5μm。BL-PCD端面銑削用于精細加工；金剛石鍍附端面銑削用于粗糙、半精細加工。在該實驗中，主軸速度N=4000，進給速率Vf=120mm/min，切割深度ap=0.003mm，精銑總時間為150分鐘。工件表面粗糙度在凹形中心處為8nm,45°處為7nm。切削刃損傷很輕微，側面磨損僅4μm，沒有出現碎屑和嚴重損傷。