金剛石鋸片的選擇參數(shù)標準

金剛石鋸片粘結(jié)相的選擇：鋸片的性能并不僅僅取決于金剛石，而是取決于金剛石與粘結(jié)劑恰當配合構(gòu)成的刀頭這種復(fù)合材料的整體性能新款金剛石工具電鍍。對于大理石等軟質(zhì)石材金剛石工具電鍍，要求刀頭的力學性能相對低些，可選用銅基粘結(jié)劑。但銅基粘結(jié)劑燒結(jié)溫度低，強度、硬度較低，韌性較高，與金剛石結(jié)合強度低。

磨具的硬度主要取決于結(jié)合劑加入量的多少和磨具的密度，磨粒容易脫落的表示磨具硬度低；反之，表示硬度高。硬度的等級一般分為超軟、軟、中軟、中、中硬、硬和超硬七大級，從這些等級中還可再細分出若干小級金剛石鋸片電鍍。

電阻率及耐腐蝕性

表面電阻率是稱量膜層耐蝕性的重要指標。類金剛石膜表面電阻高，在腐蝕介質(zhì)中表面出極高的化學惰性，從而保護基底金屬免遭外界腐蝕介質(zhì)的溶蝕。一般含氫的DLC膜電陰率比不含氫的DLC膜的高，這也許是氫穩(wěn)定了sp3鍵的緣故。沉積工藝對DLC膜遙電陰率有影響，另外離子束能量對類金剛石膜層電陰率也有較大的影響，隨著離子束能量增加大陰率增大。

沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論

磨料磨具中低溫低壓下CVD法沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論金剛石磨盤電鍍，仍是今后的研究方向之一。晶體的形成分為兩個階段，早階段稱為晶體成核階段，第二階段晶體生長階段。早階段含碳的氣源在合適的工藝參數(shù)下，在沉積基體上形成一定數(shù)量的孤立的金剛石晶核;第二階段，金剛石晶核不斷長大，并連成一片，覆蓋整個基體的表面，再沿垂直方向生長，形成一定厚度的金剛石膜。

在早階段主要目的是盡快的在基體表面上形成金剛石晶核，并能有效的控制金剛石的密度，要大限度的提高金剛石的形核密度;在第二階段主要目的是讓已形核的金剛石長大，并能有效的控制金剛石膜的生長速度和質(zhì)量。

常見鎢鋼磨頭的形態(tài)

目前，常見的鎢鋼磨頭形態(tài)包括有圓柱，橢圓，尖，球型，這類產(chǎn)品相比于傳統(tǒng)工具來說具有很多優(yōu)點，比如說它可加工各種金屬和非金屬，加工硬度高可達HRC70。產(chǎn)品加工質(zhì)量好，光潔度高，能加工出的各種外形模具型腔。

鎢鋼磨頭在極大部分工作上可取代帶柄小砂輪，無粉塵污染，使用壽命相稱于幾百個帶柄小砂輪，加工效率進步5倍以上；比用銼刀加工數(shù)十倍，比用帶柄小砂輪加工近十倍。

經(jīng)鎢鋼磨頭加工而成的產(chǎn)品加工質(zhì)量好，光潔度高，能加工出的各種形狀模具型腔；而且它比高速刀具的耐用度高十倍，比小砂輪的耐用度高200倍以上。關(guān)鍵是使用簡單方便，安全可靠，可減輕勞動強度，改善工作環(huán)境；經(jīng)濟效益大大提高，綜合加工成本可降低數(shù)十倍。

金剛石磨頭硬度

平面磨削時，磨頭與工件的接觸面積比外圓磨削大，工件 容易發(fā)熱變形，所以，平面磨削用的磨頭硬度應(yīng)該軟些;而用磨頭端面平磨比用磨頭圓周平磨時接觸面積更人，硬度應(yīng)更軟。 一般平面磨削的磨頭硬度為艮

刃磨刀具時，工件的散熱條件差，容易產(chǎn)生和裂紋， 所以，刃磨時一般選用R2?R3的軟磨頭。

切入法磨削外圓應(yīng)比有縱走刀的外圓磨削用的磨頭稍軟， 避免工件。但當用切入法磨削邊角圓弧較小或直角以及母 線幾何形狀要求高的工件時，磨頭的硬度要高1?2小級^成型 磨削時，磨頭硬度也要適當高些，以保證工件的正確幾何形狀。

工件表面光潔度和精度要求較髙時，在其他條件相同的情 況下，要選用硬度高1?2小級的磨頭。因為硬度高些的磨頭 損耗比較慢，不易產(chǎn)生大顆粒脫落而劃傷工件。但光潔度要求 很高時，硬度不宜過髙，否則會使工件表面。

磨削斷續(xù)表面時，如磨花鍵軸的外圓和有鍵槽的表面，砂 輪的硬度要稍髙一些，以免碰傷磨頭表面。

磨削內(nèi)圓時，磨頭和工件接觸面積大，容易使工件發(fā)熱， 切厝也不容易排出，磨頭的硬度就要軟些;但當內(nèi)圓光潔度要 求高或者內(nèi)孔直徑小，磨頭的硬度則要選得高些。