金剛石工具操作注意事項

操作時應注意機器聲響，觀察其運轉情況金剛石電鍍磨片，發現問題金剛石工具電鍍，及時處理。注意釬子工作狀態，出現異常及時更換。操作向上式鑿巖機時應注意氣腿給氣量，防止鑿巖機上下擺動造成事故。氣腿支撐點要可靠。手握機器時不能過緊更不能騎氣腿上以防止傷人損機。

關于要不把無紡布磨具和拋光材料及制品歸入涂附磨具大類中，業界一直存在不同的聲音。全球磨料磨具行業巨頭——諾頓針對歐洲和美洲的分類也不一樣，針對歐洲市場金剛石鋸片電鍍，諾頓把涂附磨具和無紡布歸類在一起；

金剛石鉆頭是非鐵類材料鉆孔好工具

金剛石鉆頭是非鐵類難加工材料鉆孔的理想刀具。金剛石電極與銅電極相比具有電極消耗小、加工速度快、機械加工性能好、加工精度高、熱變形小、重量輕、表面處理容易、耐高溫、加工溫度高、電極可粘結等優點。

鉆頭的結構參數，如鉆芯厚度、排屑溝槽形狀、螺旋角等，決定了鉆頭的剛度和強度， 將顯著影響鉆頭的耐用度、容屑排屑能力和切削性能，通過對金剛石材料的加工特性做了大量的科學測試，PARA刀具優化了相關刀具的幾何角度，從而使得刀具的整體切削性能大大提高。

優異的表面抗磨損改性膜

近來有很多人用梯度膜來改良類金剛石膜的內應力金剛石磨盤電鍍，取得了良好的效果。DLC膜具有優異的耐磨性、低摩擦系數，是一種優異的表面抗磨損改性膜。DLC膜的低摩擦系數及超低磨損是由交界層的低剪切應力決定的，也被測試環境影響。DLC膜的摩擦系數值有很大跨度，這是由膜的結構和組成變化造成的。

同時，膜的交界面有潤滑作用，通過加入氫能提高潤滑作用，而加入水或氧會限制潤滑。超高真空中發現，DLC膜中氫的含量超過40%門限時能獲得很低的摩擦系數，但過多的氫存在將降低膜與機體的結合力和表面硬度，使內應力增大。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。

使用電鍍金剛石磨頭時需要注意什么

由于電鍍金剛石磨頭成形修整法具有修整時間短、能修整出各種復雜型面、型面精度保持好、修整操作方便等特點，其使用效果已逐漸得到人們的認可，在生產中也得到了越來越廣泛的應用。但在電鍍金剛石磨頭的設計、制造與使用中應注意如下幾點：

（1）金剛石的粒度較被修整磨頭的粒度應粗一號，還要選擇金剛石顆粒尺寸接近一致，顆粒形狀近似球形，常用粒度為36#~100#。  （2）通常采用磨頭與磨頭接觸點處線速度方向同向、磨頭線速度與磨頭線速度之比（qd值）取+0.3~+0.7較好，不得超過+1;修整時磨頭切入量以磨頭每轉切入0.5~1μm為宜，每次修整磨頭的總量應為0.02~0.04mm;光修時間盡量壓縮。

（3）電鍍金剛石磨頭的制造誤差應小于工件公差的1/2左右，磨頭孔與安裝軸承的配合間隙為2~4μm.。

（4）可采用天然或人造金剛石，人造金剛石必須采用高強度等級鉆石，如磨鋼金剛石SCD或高強度金剛石SMD。

（5）磨頭制造時，一般精度的磨頭可用外鍍法和燒結法，和復雜型面磨頭應用內鍍法制造，同時進行磨削修整。

（6）電鍍金剛石磨頭修整磨頭時必須遵守快進（不能碰上磨頭）→慢進（按需要的切入速度進給）→光修→退出的動作程序，不得錯步，否則磨頭壽命難以保證。

金剛石磨頭硬度

平面磨削時，磨頭與工件的接觸面積比外圓磨削大，工件 容易發熱變形，所以，平面磨削用的磨頭硬度應該軟些;而用磨頭端面平磨比用磨頭圓周平磨時接觸面積更人，硬度應更軟。 一般平面磨削的磨頭硬度為艮

刃磨刀具時，工件的散熱條件差，容易產生和裂紋， 所以，刃磨時一般選用R2?R3的軟磨頭。

切入法磨削外圓應比有縱走刀的外圓磨削用的磨頭稍軟， 避免工件。但當用切入法磨削邊角圓弧較小或直角以及母 線幾何形狀要求高的工件時，磨頭的硬度要高1?2小級^成型 磨削時，磨頭硬度也要適當高些，以保證工件的正確幾何形狀。

工件表面光潔度和精度要求較髙時，在其他條件相同的情 況下，要選用硬度高1?2小級的磨頭。因為硬度高些的磨頭 損耗比較慢，不易產生大顆粒脫落而劃傷工件。但光潔度要求 很高時，硬度不宜過髙，否則會使工件表面。

磨削斷續表面時，如磨花鍵軸的外圓和有鍵槽的表面，砂 輪的硬度要稍髙一些，以免碰傷磨頭表面。

磨削內圓時，磨頭和工件接觸面積大，容易使工件發熱， 切厝也不容易排出，磨頭的硬度就要軟些;但當內圓光潔度要 求高或者內孔直徑小，磨頭的硬度則要選得高些。