金剛石分布濃度的選擇

在一定范圍內金剛石鋸片電鍍，當金剛石濃度由低到高變化時金剛石工具電鍍，鋸片的鋒利性和鋸切效率逐漸下降，而使用壽命則逐漸延長；但濃度過高，鋸片會變鈍。

而采用低濃度、粗粒度，效率則會提高。利用刀頭各部位在鋸切時的不同作用，采用不同濃度(即在三層或更多層結構中中間層可采用較低濃度)，鋸刀過程中刀頭工作上形成中間凹槽，有利于防止鋸片偏擺，從而改善石材加工質量。

溫度效應是使鋸片破損的影響因素

冷卻液只降低弧區的平均溫度金剛石鋸片電鍍，對磨粒溫度卻影響較小。這樣的溫度不致使石墨炭化，卻會使磨粒與工件之間摩擦性能發生變化，并使金剛石與添加劑之間發生熱應力，而導致金剛石失效機理發生根本性變化。研究表明，溫度效應是使鋸片破損的大影響因素。

化學氣相沉積法是采用一定的方法讓含有C源的氣體活躍，在極低的氣體壓強下，使碳原子在一定區域沉積下來，碳原子在凝聚、沉積過程中形成金剛石相金剛石磨盤電鍍。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。

燒結金剛石磨頭的缺陷

目數越小，表示金剛砂越粗，打磨越快；目數越大，則金剛砂越細，打磨越慢。粗砂的燒結磨頭打磨效果比較粗糙，細砂的燒結磨頭打磨效果比較光滑。70目多用于極硬的物質研磨，例如硬玉、合金、陶瓷等；100目多用于較硬的硬物質研磨，例如軟玉、玻璃、鋼鐵、樹脂等；170目多用于較軟的軟肋物質研磨，例如石膏、橡膠、石磚、木材等，也常用于修正70目所研磨過得痕跡，方便后期拋光使用。

20目和600目則是用于替代相關目數砂紙，拋光，可以讓拋光成本大幅度降低的同時，也讓工人減少了前期手工拋光研磨的工作量。

需要注意的是，燒結磨頭有一個缺點，也可以說是燒結磨頭的特性，就是每磨完一層就會露出下一層繼續研磨，屬于多層結構，所以，整個磨頭會隨著研磨慢慢變小，直到只剩下柄部位置。所以，對形狀要求很高的用戶，請不要選擇燒結磨頭。

金剛石磨頭的回轉方式有哪些？

金剛石磨頭主要分為三種回轉方式，一是連動型，二是制動型，三是驅動型，在這三種回轉方式中，制動型和連動型加工面容易出現粗糙或者波紋，而且操作條件設定也非常的困難，所以在現在加工方式中，客戶主要采用的是驅動型，這樣可以考慮修整機構及考慮磨削性能，金剛石磨頭修整出來的磨頭工件精度和設定參數都是在使用過程中一種好的回轉方式。   由于陽極面積遠小于陰極面積，在加厚及增厚鍍層時，陽極易于鈍化和被陽極泥渣覆蓋。因此，應準備一副備用陽極，以便及時更換并清洗活化在用陽極。上砂時應用一細棒在靠近陰模型上搗實金剛石，以使金剛石與各點都能緊密接觸，使內型腔上的金剛石分布均勻，不出現空白點。   此外在上砂過程中還要用細棒攪動金剛石，使滯留在里邊的氫氣泡及時排出。電鍍修整磨頭增厚鍍層時，應盡可能用高的電流密度，以節約制造時間；在到達快結束前1~ 2h,讓電流密度更大些，以使鍍層表面粗糙，這樣能增強澆鑄低熔合金與鍍層的結合牢度。